Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Integration von Computerzubehör gewinnt die Wärmeableitung zunehmend an Bedeutung. Ein Chip von der Größe eines Fingernagels enthält bis zu zehn Millionen Transistoren. Die Qualität der Wärmeableitung wirkt sich direkt auf die Arbeitsbedingungen aus. Daher sind für CPUs und Grafikkarten Wärmeableitungsgeräte erforderlich, und das Marktpotenzial ist enorm. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der IT-Branchentechnologie und dem zunehmenden Integrationsgrad ist die Wärmeableitung zu einem Engpass für die Entwicklung vieler Technologien geworden.

Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Schaummetallmaterialien zeigt sich die Überlegenheit von Kupferschaum als Heatpipe und Vakuumdampfkammer aus Matrizenkernen bei der Wärmeableitung von CPUs und Grafikkarten zunehmend. Aufgrund der hohen Porosität und der gleichen Wärmeableitungseffizienz sind Heatpipes und Dampfkammern aus Kupferschaum deutlich kleiner als Sinterkerne und Drahtgeflechtkerne. Bei Hochleistungsgeräten zeichnen sie sich durch eine schnelle, einseitige Wärmeableitung und hohe Stabilität aus.
Immer mehr branchenführende Hersteller haben die Phase der Produktion von Wärmeleitkomponenten aus geschäumtem Kupfer begonnen, was eine neue Revolution in der Entwicklung kleinerer, leichterer und schnellerer Computerprodukte bedeuten wird.