Die Wärmeableitung mittels Vakuumdampfkammer ist eine relativ neue Methode. Die Vakuumdampfkammer basiert auf einem Wärmerohr. Obwohl ein Wärmerohr die Wärme schneller abführen kann, führt es zwangsläufig zu einem relativ großen Heizkörper, der für anspruchsvolle Anwendungen ungeeignet ist. Dies hat zu einer Wärmeableitungsmethode geführt, die ebenfalls schnell Wärme leitet, eine relativ große Wärmekapazität nutzt und dennoch ein relativ kleines Volumen aufweist.

Dies ist bei der Vakuum-Soaking-Platte der Fall. Wie bei der Heatpipe wird hier ein bei Raumtemperatur flüssiges Material mit relativ niedrigem Siedepunkt verwendet. Durch Phasenwechsel kann es viel Wärme aufnehmen und leiten. Gleichzeitig besteht die Außenfläche aus reinem Kupfer mit schneller Wärmeleitung. Die Vapor Chamber hingegen verfügt über eine relativ große Heizfläche. Dadurch absorbiert die Kupferbasis mehr Wärme, die Flüssigkeit in der Vapor Chamber wird stärker erhitzt und verdampft, was die Wärmeleitung effizienter macht, was auch über die Heatpipe hinausgeht. In Kombination mit zahlreichen, am Kondensationsende angeschweißten Reinkupferlamellen und einem leistungsstarken Lüfter wird die Wärme vollständig abgeführt. Der größte Vorteil der Vapor Chamber liegt natürlich in ihrer plattenartigen Form, die sich für die Wärmeableitung dünnerer elektronischer Komponenten wie Grafikkarten, CPUs und Hochleistungs-LEDs eignet.

Offensichtlich weist die gleichmäßige Porenstruktur des Schaummetalls eine größere spezifische Wärmeleitfähigkeitsoberfläche und eine bessere Kapillarwirkung für die Kupfernetzstruktur auf und spart sogar den Prozess des Sinterns von Kupferpulver auf der Innenseite des Substrats ein. Dadurch wird die Verwendung einer kostengünstigen Herstellung einer kleineren Vakuumdampfkammer mit höherer Wärmeableitungseffizienz möglich.